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usdt无需实名买入卖出(www.caibao.it):A股芯片公司考察:“芯片缺货”到底缺什么?凭什么涨?

admin3天前12

原题目:A股芯片公司考察:“芯片缺货”到底缺什么?凭什么涨?

作者:鲁东红

受晶圆厂和封测产能吃紧影响,2020年底,新洁能、汇顶科技、华微电子、上海贝岭、晶丰明源、富满电子、华润微等多家半导体厂商公布涨价通知函,涨价领域包罗内存芯片、电源治理芯片以及汽车芯片,直接影响到下游汽车、家电、智能手机等“用芯”行业。步入2021年,半导体行业的涨价潮仍在连续。

对于芯片缺货的缘故原由,有业内人士示意,国产化替换、以及5G、汽车电子和AIoT等市场需求超预期增进是主要缘故原由。在此靠山下,整个产业链的投资热度连续升温。

二级市场上,半导体板块走势强势。2021年头至1月12日收盘,半导体(申万)行业指数上涨8.03%,其中,集成电路指数上涨6.75%;半导体质料上涨4.53%;分立器件上涨4.28%。个股方面,中晶科技股价涨幅达84.63%,韦尔股份涨幅为25.14%,而晶方科技、斯达半导、捷捷微电、北方华创、卓胜微、扬杰科技、澜起科技、中芯国际、士兰微等股价涨幅均跨越10%。

半导体设计和封测环节国产化率提高 未来重点在装备和质料领域的突破

凭据《中国制造2025》的设计,2020年半导体焦点基础零部件、要害基础质料应实现40%的自主保障,2025年要到达70%。然则调研机构ICInsights示意,停止2019年,中国半导体自制率约15.7%,展望2024年才气到达20%。

半导体行业具有产业链长的特点,在设计、制造、封装、测试、装备和质料几个领域中,我国仅有封装测试领域方面与国际领先手艺差距较小。中航证券研报看法以为,面临外国的政策压力和手艺封锁,我国在自主手艺和产能上逐步渗透和提高,企业有望在政策盈利和市场生长的双重作用下,实现高质量生长并连续提升国产替换率。

与此同时,半导体设计领域也已经成为海内半导体产业中最具生长活力的领域之一,涌现了诸如华为海思等具有国际竞争力的企业。公然数据显示,2020年我国芯片设计企业共计2218家,同比增进24.6%。另据中国半导体行业协会统计数据显示,2020年1-9月我国集成电路产业销售收入为5905.8亿元,同比增进16.9%,其中,设计业同比增进24.1%,销售额2634.2亿元,仍是三业增速最快的产业,而制造业同比增进18.2%,销售额为1560.6亿元;封装测试业同比增进6.5%,销售额1711亿元。

对于下一步的生长逻辑,有业内人士以为应该是捉住半导体代工,继而动员更上游的原质料和装备,这也是为什么中国国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)一期投资主要以半导体制造和设计为主。而大基金二期的投资偏向将主要集中在一期基金笼罩较少的半导体装备与质料领域。一二期基金协同配合,完成半导体产业的全产业链结构。

受益下游需求超预期增进 产能扩张加速

半导体行业是一个高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,被喻为国家工业的粮食,是所有整机装备的“心脏”。为推动半导体产业生长,近年来国家推出了一系列政策如《国家集成电路产业生长推进纲要》、十三五设计、税收优惠政策以及国家大基金一、二期等以市场+基金方式周全激励和支持半导体产业的自主可控。

晶圆制造领域,据SEMI数据显示,2017年至2020年,全球投产的半导体晶圆厂为62座,其中有26座设于中国大陆,占全球总数的42%。

中国晶圆厂的激增将促使全球晶圆生产向中国转移,凭据ICInsight统计,2018年中国大陆晶圆产能243万片/月(等效于8寸晶圆),占全球晶圆产能12.5%。预计到2022年,中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%。

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现在,海内主要的晶圆代工厂包罗中芯国际、华虹半导体、华润微,士兰微和华微电子等。中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进克日示意,2020年中芯国际8英寸新增产能2.5万片/月,总产能为25万片/月,12英寸新增产能3万片/月,总产能为12.7万片/月,“产能的建设远远跟不上需求,中芯将会连续扩充产能,知足客户需求。

与此同时,针对当前产能紧缺是否扩产的问题,中芯国际彭进在ICCAD2020高峰论坛上示意,产能开出以后,市场是否存在,是值得思索的问题,而且产能扩充还要面临资金、人才和背后工艺、IP以及客户积累等压力,这也使得许多公司在扩建产能时有所挂念。产能吃紧和涨价恐慌之下,部门企业存在备货补库存追加订单的情形,有市场声音指出,这或引发后续库存高位风险。

只管今年来中国芯片的产量在逐渐上升,但我国集成电路市场仍然出现需求大于供应的局势,海内的集成电路产值远远不能知足海内市场需求,很大一部门仍需依赖入口,尤其是高端的芯片仍基本依赖入口,因此入口集成电路仍占主导职位。

凭据海关统计,2020年1-9月中国入口集成电路3871.8亿块,同比增进23%;入口金额2522.1亿美元,同比增进13.8%。出口集成电路1868.3亿块,同比增进18.7%;出口金额824.7亿美元,同比增进12.1%。

政策重点支持“卡脖子”环节手艺突破

半导体作为数字经济产业转型、双循环等大的生长战略的基础性、先导性产业,当前供需矛盾加剧且历久处于被禁运的危险逆境,因此亟待解决先进制程和其配套的装备和质料领域的“卡脖子”问题。

半导体装备一直是我国电子产业的短板,该领域国际巨头企业的市场占有率较高,尤其是在光刻机、检测装备、离子注入装备等方面处于垄断职位,而海内由于起步晚、壁垒高、研发投入大且手艺和客户都需要时间积淀,整体来说国产化难度相对较大。现在海内收入体量最大的半导体装备公司北方华创占全球装备份额也不足1%。

消息是,随着自主可控的推进,海内龙头企业已在加速研发。例如上海微电子将于今年下线首款国产28nm的沉醉式光刻机,在此之前我国最先进的光刻手艺是90nm,而荷兰的ASML的光刻机已经到达7nm和5nm制程领域。在当前外洋禁售靠山下,此次突破有助于推动海内芯片制造业的生长。

SEMI预计,2020年全球OEM的半导体制造装备销售额将较2019年的596亿美元增进16%,达689亿美元。全球半导体制造装备市场将继续增进,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。

此外,半导体质料领域,大致可分为前端晶圆制造质料和后端封装质料,其中,晶圆质料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、抛光液等。封装质料主要有层压基板、引线框架、焊线、热接口质料等。

“中国制造2025”设计中明确提出要大力生长第三代半导体产业。SiC和GaN是第三代半导体质料,与第一二代半导体质料相比,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势,该领域海内外差距相对较小,且海内产业链从上游到下游都已经涌现出许多优秀企业,如SiC晶片商山东天岳和天科合达已经能供应2英寸~6英寸的单晶衬底;厦门瀚天天成与东莞天域可生产2英寸~6英寸SiC外延片。

华安证券以为,十四五设计将重点支持半导体产业链各个要害“卡脖子”环节,主要包罗先进制程、高端IC设计和先进封装手艺、要害的半导体装备和质料、第三代半导体等领域。

附:半导体设计-制造-装备-质料-封测等产业链环节主要公司市场显示:

制表:金融界上市公司研究院 数据泉源:巨灵财经

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网友评论

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